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全球每四塊AMB覆銅陶瓷載板, 就有一塊來(lái)自這家企業(yè)
2024-05-07

    江蘇富樂(lè )華半導體科技股份有限公司,成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股,是專(zhuān)業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。

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    旗下包含上海富樂(lè )華半導體科技有限公司、四川富樂(lè )華半導體科技有限公司、江蘇富樂(lè )華功率半導體研究院有限公司、上海富樂(lè )華國際貿易有限公司、日本子公司、歐洲子公司、馬來(lái)西亞子公司,載板產(chǎn)品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上,如:電動(dòng)汽車(chē),風(fēng)力發(fā)電,機車(chē)牽引系統,高壓直流傳動(dòng)裝置等,銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )已覆蓋全球近20個(gè)國家。

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    覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中芯片電互連,結構承載的核心基礎材料。在江蘇富樂(lè )華半導體科技股份有限公司,企業(yè)自主研發(fā)的AMB覆銅陶瓷載板是目前最理想的第三代功率半導體的封裝材料,可以滿(mǎn)足高電壓、高頻、高功率密度、高可靠性的發(fā)展趨勢。目前,全球每四塊AMB覆銅陶瓷載板,就有一塊來(lái)自鹽城的這家企業(yè)。

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    覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中芯片的“家”,它為芯片及其它電子元器件提供機械支撐和電氣連接,并為芯片提供散熱通道。和傳統的載板相比,新產(chǎn)品不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力,而且熱阻更小、可靠性更高。

    其中,僅耐熱循環(huán)性能就提升了70倍以上,填補了國內在該領(lǐng)域的空白,實(shí)現了國外進(jìn)口產(chǎn)品的有效替代。目前,該產(chǎn)品占世界市場(chǎng)份額約25%,國內份額60%左右,廣泛應用于新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。

    江蘇富樂(lè )華半導體科技股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理馬敬偉介紹,首先,AMB活性金屬釬焊載板搭載了第三代半導體碳化硅MOSFET芯片,它的能源轉換效率可以提升。第二點(diǎn),它可以承載更高的電壓,隨著(zhù)新能源汽車(chē)由400伏變成800伏的平臺,它的充電速率會(huì )增加。